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2019 International Conference on Material Science and Semiconductor Devices (MSSD2019)
China • Guangdong • Shenzhen   2019.11.15-2019.11.17
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General Information

一、 重要信息

会议官网:https://www.keoaeic.org/MSSD2019

会议时间:2019年11月15-17日  

会议地点:中国·深圳

二轮截稿时间:11月10日

录用/拒稿通知:投稿后1~2周左右

 

二、 会议简介

2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019) 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

三、 、会议日程

                                                         会议议程

   11月15日

    13:00-17:00

                              报名注册

   11月16日

    09:00-12:00

                             主题报告

    12:00-14:00

                             午餐时间

    14:00-17:30

                             口头报告

    18:00-19:30

                             晚宴时间

  11月17日

    09:00-18:00

                             学术考察

*请关注会议官网获悉详细的会议议程

 

四、 论文出版

1. EI会议论文征集:

本会议投稿需通过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版,见刊后将被EI、Scopus、CPCI检索。目前EI检索非常稳定。

2. SCI期刊论文征集:

【 额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!】(备注:所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。)

期刊1(IF约1.6):物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。

期刊2(IF约2.4):应用物理学、材料物理、半导体、磁性。

期刊3(IF约1.3):国防技术相关。

期刊4(IF约2.2):电子领域的新材料和技术。 

 

五、 征稿主题

征稿主题包括但不仅限于以下内容:

1.材料科学

(1)材料科学基础;

(2)材料科学与工程;

(3)材料技术与应用;

更多相关主题详见官网

2.半导体器件

(1)半导体材料和应用/半导体加工;

(2)新兴半导体技术;

(3)新型半导体器件及其应用;

更多相关主题详见官网

3.其他主题

 

六、 投稿方式

1. EI会议论文

*EI会议全英论文投稿内容至少4页,官网可下载EI论文模板

*请发送论文全文(word+pdf)以及作者登记表至邮箱ICMSSD@yeah.net 

*会议全程由艾思学术支持在线投稿,请点击:AIS投搞系统 lALPBE1XYc1A5D0szJg_152_44.png

2. SCI期刊论文

*SCI期刊全英论文投稿内容至少10页,官网可下载 SCI 论文模板

*请发送论文全文(word+pdf)以及作者登记表至邮箱service@keoaeic.org,并备注“SCI-ICMSSD

 

七、、联系方式

大会秘书:吕老师

会议官网:https://www.keoaeic.org/MSSD2019

邮    箱:ICMSSD@yeah.net(投稿/咨询)

手机/微信:13798148224

QQ咨 询:3326203643

AEIC学术交流群:855689948(QQ群)


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