一、 重要信息
会议官网:https://www.keoaeic.org/MSSD2019
会议时间:2019年11月15-17日
会议地点:中国·深圳
二轮截稿时间:11月10日
录用/拒稿通知:投稿后1~2周左右
二、 会议简介
2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019) 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
三、 、会议日程
会议议程
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11月15日
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13:00-17:00
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报名注册
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11月16日
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09:00-12:00
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主题报告
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12:00-14:00
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午餐时间
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14:00-17:30
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口头报告
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18:00-19:30
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晚宴时间
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11月17日
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09:00-18:00
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学术考察
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*请关注会议官网获悉详细的会议议程
四、 论文出版
1. EI会议论文征集:
本会议投稿需通过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版,见刊后将被EI、Scopus、CPCI检索。目前EI检索非常稳定。
2. SCI期刊论文征集:
【 额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!】(备注:所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。)
期刊1(IF约1.6):物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。
期刊2(IF约2.4):应用物理学、材料物理、半导体、磁性。
期刊3(IF约1.3):国防技术相关。
期刊4(IF约2.2):电子领域的新材料和技术。
五、 征稿主题
征稿主题包括但不仅限于以下内容:
1.材料科学
(1)材料科学基础;
(2)材料科学与工程;
(3)材料技术与应用;
更多相关主题详见官网
2.半导体器件
(1)半导体材料和应用/半导体加工;
(2)新兴半导体技术;
(3)新型半导体器件及其应用;
更多相关主题详见官网
3.其他主题
六、 投稿方式
1. EI会议论文
*EI会议全英论文投稿内容至少4页,官网可下载EI论文模板
*请发送论文全文(word+pdf)以及作者登记表至邮箱ICMSSD@yeah.net
*会议全程由艾思学术支持在线投稿,请点击:AIS投搞系统 
2. SCI期刊论文
*SCI期刊全英论文投稿内容至少10页,官网可下载 SCI 论文模板
*请发送论文全文(word+pdf)以及作者登记表至邮箱service@keoaeic.org,并备注“SCI-ICMSSD”
七、、联系方式
大会秘书:吕老师
会议官网:https://www.keoaeic.org/MSSD2019
邮 箱:ICMSSD@yeah.net(投稿/咨询)
手机/微信:13798148224
QQ咨 询:3326203643
AEIC学术交流群:855689948(QQ群)