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会议信息

欢迎参加即将于2018年12月22日至23日在中国上海举行的2018年计算机,通信和机电一体化工程国际学术会议(CCME2018)。
CCME2018欢迎来自不同国家的计算机,通信和机电一体化工程和相关领域的教授,学者,专家等研究人员参加本次会议。它将为参与者提供一个权威便利的沟通平台,以获取相关领域的最新知识,面对面交流想法和学术经验。

 投稿须知:
1. 文章准备
本次会议只接收全文投稿,且文章是 WORDPDF 文件.
文章的语言必须是英文。
文章不能出现抄袭或一稿多投等现象,一经发现,文责自负。

2. 文章格式
请严格按格式模板排版。格式模板下载 : Template.doc
下载并填写论文登记表: Submission Form
文章篇幅一般为5个版面。

3. 文章提交
请您将文章和填写好的论文登记表一并发送到会务组。
邮箱投稿: sub@ccme2018.orgccme2018@sina.com
邮件主题请标明 “投稿+通讯作者姓名+电话”.

 

出版信息

CCME2018所有审稿后被录用的文章都将由DEStech Publication出版在“Computer Science and Engineering (ISSN: 2475-8841)”学术期刊上。出版完成后,所有文章将由出版社提交至 EI Compendex,Thomson Reuters Web of Science CPCI-S (ISTP indexing)和 CNKI Scholar 检索。
会议结束后,优秀论文将推荐至SCI和EI期刊。
会议检索完成后,会务组可以免费为有需要的作者提供检索报告。

DEStech Publications 出版社的论文集 EI Compendex 与 CPCI-S(ISTP) 检索情况如下:

 

联系我们

如果您对CCME2018有任何疑问,欢迎通过以下方式与我们联系:
邮箱: sub@ccme2018.orgccme2018@sina.com
电话:+86-13657290682

官网:http://www.ccme2018.org/

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