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第五届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会(ISMII 2019)
中国 • 上海市   2019年08月16日-2019年08月18日
会议信息

重要信息

大会官网:https://www.keoaeic.org/ISMII2019

大会时间:2019年8月16-18日

大会地点:中国-上海

截稿日期:详情见官网

接受/拒稿通知:投稿后1周左右

收录检索:EI, Scopus, CPCI


一、会议简介

第五届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会(ISMII 2019)定于2019年8月16日至18日在中国上海隆重举行。会议主要围绕“机电一体化”与“工业信息学”等研究领域展开讨论,旨在为机电一体化与工业信息学方面的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。


本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议,更多会议请查看AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click


二、论文评审及出版

1、本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6588) 出版,并提交至EI,Scopus,CPCI检索。目前该期刊检索非常稳定。


2、SCI期刊征稿,录满截止,欢迎投稿。(只能通过邮箱投稿,并且投稿的时候务必备注SCI)

1) Journal of Materials Science-Materials in Electronics(ISSN:0957-4522, IF=2.324)

2) Electrical Engineering  (ISSN:0948-7921, IF=1.269)

3) Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C: Journal of Mechanical Engineering Science(ISSN:0954-4062, IF=0.996)

*SCI论文模板(请到会议官网下载),论文不得少于10页。


三、征文主题

(1) 机电一体化

(2) 工业信息学

(3) 图像和视频处理

(4) 机械工程

(5) 计算机信息处理技术

(6) 工业信息学的基础设施和技术

(7) 车辆控制系统

(8) 其它相关主题

更多征稿主题


四、投稿方式(两种方式任选一种即可)

1、在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投搞系统

2、邮箱投稿:把论文初稿 (word and pdf)和作者登记表发送到 ISMII2015@163.com

3、点击下载论文模板


投稿须知

1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

3、如需翻译服务,请投递中文稿件到邮箱,审核通过后安排翻译。


五、联系我们(大会秘书:庄老师)

大会官网:https://www.keoaeic.org/ISMII2019

投稿邮箱:ISMII2015@163.com

咨询电话:+86-020-29036043

手机/微信:+86-15989114690

QQ咨询:  207899420

AEIC学术交流群-Ⅴ:815234922QQ群)

更多AEIC系列会议:www.keoaeic.org

    

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