中文 | English
第三届机械、电子和工业工程国际学术会议
中国 • 云南 • 昆明市   2020年05月23日-2020年05月25日
     · 首页
     · 征文范围
会议信息
会议介绍
第三届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2020)将于2020年5月23日-25日在中国昆明举行。

MEIE 2020旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台,共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果,探讨问题解决方案,讨论未来的研究方向。

谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2020,相聚昆明,共同探讨该领域的科学与技术发展问题。

MEIE2018所有出版文章均已完成EI和Scoups检索。

大会官网:http://www.icmeie.com/

出版与检索
Journal of Physics: Conference Series
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.
会议征稿

本次会议征稿领域包括但不限于以下方面:

机械工程:
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、
制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程:
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

工业工程:
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学


投稿方式:
1. 在线投稿:http://papersub.icmeie.com/
2. 邮箱投稿:sec_zheng@icmeie.com(备注电话号码)


联系方式:
电话:+86-13018056523
邮箱:sec_zheng@icmeie.com
QQ:2060402500
Copyright ©2007 - 2008 conf.cnki.net
Powered By 中国学术会议网