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会议信息
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2018年材料,传感器和智能制造国际学术会议(MSSM2018)

欢迎来到MSSM2018大会!作为“材料研究/传感器和先进制造”专业的研究人员,我们衷心地希望您能够支持和参与本次大会,并于大会召开时出席以和来自世界各国的研究人员分享研究成果,交流研究经验,寻求合作机会,通过相互支持实现共同进步。 MSSM2018目前已开放征稿,我们期待您的来信/投稿!
本次大会录用的所有文章将在会后全文收录出版社期刊。
期刊名: Materials Science and Engineering (ISSN: 2572-889X)
文章出版后将全文在线(出版社网站),专业内的研究人员可免费获取。
出版社还将提交所有录用文章至检索机构收录,包括 EI Compendex, ISI(CPCI), Web of Science, CNKI Scholar 等。

大会开放征稿

作为相关专业的研究人员,您的研究和出席将是本次大会成功举办并实现其推动技术进步目标的重要动力。我们诚挚地邀请您作为大会特邀专家,作者或听众出席于今年9月16至17日在厦门(中国)召开的本次大会!
1.欢迎访问大会主页:http://www.mssm2018.org/
2.召开时间:2018年9月16至17日于中国·厦门
3.通过邮箱投稿:submit@mssm2018.org
4.期待您的早日回复和投稿支持!

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