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2019第四届材料科学与工程国际会议
中国 • 江苏 • 南京市   2019年08月14日-2019年08月16日
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会议论文

2019第四届材料科学与工程国际会议(MSCIENG2019)诚邀全球相关领域的学者、专家参会并投稿。本次会议接受相关领域的原创性文章。 

电子材料
半导体材料、显示材料、电池材料、光电子材料、介电材料、铁电材料、导电金属、合金材料、磁性材料等
结构材料
锻铁、铸铁、钢、不锈钢、铝、钢筋混凝土、砖石、木材、复合材料等
材料化学
经典化学分析、仪器分析、光学分析、高分子科学、材料加工、结构化学等
材料加工工程
冶金技术、高分子材料、聚合物加工、金属加工、铸造、焊接等
    会议论文模版
  • 1.请您通过会议投稿系统进行投稿:
    http://www.tougao123.net(中文投稿网址)
    http://www.papersubmission.net(英文投稿网址)
    2.论文格式:doc、docx
    3.论文长度:6-12页(论文超过12页,超页部分每页将加收300元)
    注:1)本次会议接受中文和英文文章。
    2) 文章类型可为摘要或全文。在摘要被录用以及作者完成缴费后,作者可以根据摘要在大会上做口头报告。
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