中文 | English 
     · 征文范围
  • 会议论文
     · 会议安排
会议论文

 

【稿件投递方式】

会议邮箱:AEMCME@163.com

 

【征文主题】

1、先进电子材料

半导体材料

导电金属及其合金

电磁屏蔽材料

2、计算机工程

计算机程序设计

数据库管理系统

机器学习

软件工程

符号数学

图像处理/虚拟现实

多媒体与人机交互

通信信号处理

3、材料工程

复合材料

钢铁/陶瓷

金属合金材料

生物材料/建筑材料/3D材料

材料物理与化学

4、更多(详情可查看官网:http://aemcme.org/a/Call_For_Papers/

 

 

 

 

Copyright ©2007 - 2008 conf.cnki.net
Powered By 中国学术会议网