中文 | English
2018厦门软物质论坛-柔性电子,物联网和大数据
中国 • 福建 • 厦门市   2018年11月02日-2018年11月04日
联系方式
  • 联系人:叶美丹副教授
    联系电话:0592-2182775
    电子邮件:mdye@xmu.edu.cn
    通讯地址:福建省厦门市思明区厦门大学凌峰楼401室
    邮政编码:361005
Copyright ©2007 - 2008 conf.cnki.net
Powered By 中国学术会议网